podlogi.org podlogi.org


Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.


Wybierz język:  
pback
2012-12-13 www.podlogi.org
Nowości wśród polskich podkładów podłogowych na targach DOMOTEX 2013 w Hannoverze....

Nowości wśród polskich podkładów podłogowych na targach DOMOTEX 2013 w Hannoverze

Firma Fair Packaging, producent innowacyjnych podkładów podłogowych marki Fair Underlay, zaprezentuje nowości na zbliżających się wielkimi krokami największych europejskich targach podłogowych DOMOTEX 2013 w niemieckim Hannoverze.

Marka Fair Underlay przeszła w połowie 2012 roku rewolucyjną metamorfozę – stworzono dla niej całkowicie nową identyfikację wizualną oraz opracowano materiały promocyjne, w tym firmową stronę internetową (www.fairpackaging.pl). Wszystkie te zmiany miały na celu wsparcie ekspansji marki na rynki zagraniczne, a także wzmocnienie jej pozycji na polskim rynku.

- Dotychczas cały nakład sił i zaangażowanie kładliśmy na przygotowanie najlepszych pod względem rozwiązań technologicznych podkładów – wyjaśnia Mateusz Prętki, Prezes Zarządu Fair Packaging Sp. z o.o. Sp. K., właściciela marki Fair Underlay – Teraz, gdy nasza oferta produktowa idealnie odpowiada na potrzeby rynku, skupiliśmy się na aspekcie wizualnym naszej marki – Fair Underlay. Na najbliższym DOMOTEKSIE chcemy zaprezentować naszą ofertę w nowej odsłonie. Naszym celem jest udowodnienie naszym zachodnim partnerom, że Fair Underlay to marka idąca z duchem czasu, elastycznie dopasowująca się do zmian na rynku.

Fair Underlay zaprezentuje na DOMOTEKSIE całą swoją ofertę podkładów podłogowych ze szczególnym uwzględnieniem dwóch nowości: podkładu odcinającego wilgoć – Black Bird Plus oraz podkładu przeznaczonego na ogrzewanie podłogowe – Warm Sand.

Black Bird Plus to podkład ze zintegrowaną folią paroizolacyjną o grubości 200 mikronów. Tylko taka grubość folii gwarantuje prawdziwe zabezpieczenie przed wilgocią, a co za tym idzie umożliwia zachowanie warunków gwarancyjnych czołowych europejskich producentów paneli laminowanych.

Warm Sand został natomiast stworzony z myślą o ogrzewaniu podłogowym. Dzięki odpowiednim parametrom oraz zastosowaniu specjalnej sieci otworów, podkład ten ma niski opór cieplny, co bezpośrednio przekłada się na skuteczność ogrzewania podłogowego.

- Nasze nowości, podobnie jak pozostałe produkty z oferty, odpowiadają na konkretne potrzeby osób zamierzających zamontować podłogę „na pływająco” – mówi Mateusz Prętki. – Black Bird Plus sprawdzi się doskonale w pomieszczeniach o podwyższonej wilgotności – dzięki zastosowaniu folii paroizolacyjnej o grubości 0,2 mm – spełnia wymagania producentów paneli, dzięki czemu nie musimy obawiać się utraty gwarancji na podłogę z powodu niedostatecznej paroizolacji. Warm Sand z kolei zapewnia niski opór cieplny, dzięki czemu nie musimy się martwić o efektywność ogrzewania podłogowego. Istotne parametry naszych podkładów zostały potwierdzone w badaniach niemieckiego instytutu Fraunhofer.

Stoisko firmy podczas targów DOMOTEX 2013 będzie można znaleźć w hali 7, numer stoiska: C14/2

Tagi: stoisko, Hannover, DOMOTEX, podkład podłogowy, Fair Packaging, Fair Underlay
 
 
Polecane artykuły

Mały salon w wyrazistym stylu

2026-05-14 www.podlogi.org

Niewielkich rozmiarów salon może stać się wysmakowaną przestrzenią, która łączy design z funkcjami...

 

Taras bez błędów

2026-06-03 www.podlogi.org

Taras przestaje być dodatkiem – staje się integralną częścią architektury, która musi łączyć...

 

Designerski salon zbudowany kolorem

2026-06-03 www.podlogi.org

Kolor można wykorzystać jako narzędzie kształtujące przestrzeń, tworzące jej charakter i nadające...

 

Modern organic pobudza wnętrza i zmysły - jak urządzić dom w rytmie natury?

2026-06-01 www.podlogi.org

Ciepłe miesiące mobilizują do zmian - to czas, gdy domy otwierają się na światło i naturę, które...

 

Drewniana podłoga – do jakich aranżacji pasuje najlepiej?

2026-06-01 www.podlogi.org

Drewniana podłoga to element wnętrza, którego nie zmienia się co sezon. Z biegiem lat wymieniamy...

 

Epoksydowo-kwarcowa posadzka Peran STB w zaawansowanym technologicznie showroomie FANUC Polska we Wrocławiu

2026-05-26 www.podlogi.org

FANUC Polska, producent rewolucyjnych rozwiązań w dziedzinie robotyki i automatyzacji zakładów przemysłowych,...

 
Opublikuj artykuł



Wszelkie prawa zastrzeżone © 2004-2026 Vertica Technologie Internetowe.